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 Mechanical Characterization of Sintered Silver Materials for Power Device Packaging: A Review 功率器件封装用烧结银材料的力学性能研究进展
相关领域
表征（材料科学）
材料科学
机械工程
冶金
工艺工程
工程物理
工程类
纳米技术
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期刊：Energies 作者：Keisuke Wakamoto; Takahiro Namazu 出版日期：2024-08-18 |
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