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![]() TiO2纳米粒子在SnAgCu复合合金中的结合及防腐机理:实验和密度泛函理论研究
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期刊:Ceramics International 作者:Balázs Illés; Halim Choi; Jaeduk Byun; Karel Dušek; David Bušek; et al 出版日期:2023-04-27 |
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