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 Carbon Hard Mask Opening Process Development with Novel Sidewall Passivation in Memory Manufacturing 存储器制造中具有新型侧壁钝化的碳硬掩模开口工艺的开发
相关领域
钝化
材料科学
蚀刻（微加工）
表面光洁度
图层（电子）
碳纤维
过程（计算）
光电子学
纳米技术
计算机科学
工程物理
复合材料
工程类
复合数
操作系统
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| 其它 |
期刊：2022 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC) 作者：Mengjiao Zhu; Li-Tian Xu; Jing Wang; Li Zeng; Zi-Han Zhang 出版日期：2023-06-26 |
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