TCAD Analysis of the Impact of the Metal-Semiconductor Junction Properties on the Forward Characteristics of MPS/JBS SiC Diodes

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标题	TCAD Analysis of the Impact of the Metal-Semiconductor Junction Properties on the Forward Characteristics of MPS/JBS SiC Diodes 金属-半导体结特性对MPS/JBS SiC二极管正向特性影响的TCAD分析相关领域肖特基二极管肖特基势垒光电子学材料科学二极管金属半导体结半导体阳极半导体器件热传导电子工程纳米技术电极工程类化学复合材料物理化学图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1109/wipdaeurope55971.2022.9936079
DOI	10.1109/wipdaeurope55971.2022.9936079 doi
其它	期刊：作者：Marco Boccarossa; Alessandro Borghese; Luca Maresca; Michele Riccio; Giovanni Breglio; et al 出版日期：2022-09-18
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