Benzyl-containing quaternary ammonium salt as a new leveler for microvia copper electroplating

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标题	Benzyl-containing quaternary ammonium salt as a new leveler for microvia copper electroplating 含苄基季铵盐微孔电镀铜的新型整平剂相关领域循环伏安法化学铜线性扫描伏安法无机化学吸附氯化物电化学氯化铵铵烷基盐（化学）有机化学电极物理化学
网址	https://doi.org/10.1016/j.electacta.2022.141013
DOI	10.1016/j.electacta.2022.141013 doi
其它	期刊：Electrochimica Acta 作者：Yachao Meng; Miaomiao Zhou; Wei Huang; Yulin Min; Xixun Shen; et al 出版日期：2022-10-01
求助人	欢喜靖儿在 2024-10-16 20:41:24 发布自北京，悬赏 10 积分
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