标题 |
A comparative study of thermal fatigue life of Eutectic Sn-Bi, Hybrid Sn-Bi/SAC and SAC solder alloy BGAs
共晶Sn-Bi、混杂Sn-Bi/SAC和SAC钎料合金BGAs热疲劳寿命的比较研究
相关领域
合金
冶金
金属间化合物
微观结构
极限抗拉强度
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Microelectronics Reliability 作者:Chongyang Cai; Jiefeng Xu; Huayan Wang; Seungbae Park 出版日期:2021-04-01 |
求助人 | |
下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|