Power Semiconductor Die Passivation Layer Stress Mechanism Investigation and optimization by Numerical Analysis

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标题	Power Semiconductor Die Passivation Layer Stress Mechanism Investigation and optimization by Numerical Analysis 功率半导体芯片钝化层应力机理研究及数值分析优化相关领域工作台温度循环模具（集成电路）压力（语言学）材料科学钝化脆性造型（装饰）可靠性（半导体）集成电路封装机械工程动力循环结构工程图层（电子）电子工程功率（物理）热的工程类复合材料光电子学集成电路哲学气象学物理量子力学语言学可视化
网址	https://doi.org/10.1109/eurosime56861.2023.10100807
DOI	10.1109/eurosime56861.2023.10100807 doi
其它	期刊：作者：Zhou Zhou; Haibo Fan; Adam J. Brown 出版日期：2023-04-17
求助人	锤子米在 2024-12-21 22:55:41 发布自浙江，悬赏 10 积分
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