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 Supercarrier Redistribution Layers to Realize Ultra Large 2.5D Wafer Scale Packaging by CoWoS 利用CoWoS实现超大型2.5D晶圆封装的超载波再分布层
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期刊： 作者：S. Y. Hou; Chi Ying Lee; T.J. Wang; H.Q. Hou; Hang Hu 出版日期：2023-05-01 |
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