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 Grain boundary passivation in cuprous oxide thin films via nitrogen annealing 氮气退火对氧化亚铜薄膜晶界钝化的研究
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期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Jiangyiming Jiang; Jiannan Zhang; Chen Yang; Haoming Wei; Yun Tian 出版日期：2023-12-04 |
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