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Make the impossible possible: use variable-shaped beam mask writers and curvilinear full-chip inverse lithography technology for 193i contacts/vias with mask-wafer co-optimization
将不可能变为可能:将可变形状光束掩模写入器和曲线全芯片逆光刻技术用于具有掩模-晶圆协同优化的193i触点/过孔
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期刊:Journal of micro/nanopatterning, materials, and metrology 作者:Liang Pang; Sha Lu; E. Vidal Russell; Yang Lu; Michael Lee; et al 出版日期:2024-02-06 |
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