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 The Impact of Bonding Wire Failure in Microelectronic Package on Near-Field Radiation 微电子封装中键合线失效对近场辐射的影响
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Tianmeng Zhang; Jinchun Gao; Wenjia Wang; Ziren Wang; Chaoyi Wang; et al 出版日期：2024-09-03 |
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