| 标题 |
 Reliability Research on micro bump and c4bump in Large-Size 2.5D FCBGA 大尺寸2.5 D FCBGA中微凸点和C4凸点的可靠性研究
相关领域
倒装芯片
球栅阵列
材料科学
分层（地质）
可靠性（半导体）
热铜柱凸点
互连
模具（集成电路）
研究对象
电子工程
复合材料
焊接
计算机科学
工程类
电信
图层（电子）
胶粘剂
纳米技术
生物
构造学
古生物学
功率（物理）
量子力学
物理
区域科学
俯冲
地理
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Xiang Li; Zhuqiu Wang; Xiao Qi He; Daoguo Yang; Na Mei 出版日期：2023-06-26 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
不配.
个性的紫菜
彭于彦祖
Cloud
薰硝壤
浅尝离白
好困
爱静静
iNk
shinysparrow
ShowMaker
kento
元谷雪
Yziii
Clover04
乐乐乐乐乐乐
寻道图强
都是
pcr163
加菲丰丰
皖公网安备34019202002308
