Electroless plating of copper on carbon fiber surfaces and corresponding mechanism

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标题	Electroless plating of copper on carbon fiber surfaces and corresponding mechanism 碳纤维表面化学镀铜及其机理相关领域铜 X射线光电子能谱扫描电子显微镜材料科学胶体化学工程反应性（心理学）碳纤维电镀（地质）氧化还原无机化学化学冶金复合材料复合数地球物理学工程类地质学医学替代医学病理
网址	https://iopscience.iop.org/article/10.1088/2053-1591/ad695b/...
DOI	10.1088/2053-1591/ad695b doi
其它	期刊：Materials Research Express 作者：Qing Hui Wang; Xue Song Li 出版日期：2024-07-30
求助人	乐观的一一在 2024-10-28 15:27:22 发布自天津，悬赏 10 积分
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