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 Resistivity of copper interconnects at 28 nm pitch and copper cross-sectional area below 100 nm2 28 nm间距和100 nm以下铜横截面积的铜互连的电阻率
相关领域
电阻率和电导率
铜
铜互连
材料科学
层状结构
薄板电阻
表面光洁度
分析化学（期刊）
复合材料
冶金
光电子学
电气工程
化学
色谱法
工程类
图层（电子）
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期刊： 作者：A. Pyzyna; Hsinyu Tsai; Maria Josè Lo Faro; L. Gignac; Hiroyuki Miyazoe; et al 出版日期：2017-05-01 |
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