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标题
Ultrashort pulse laser dicing of thin Si wafers: the influence of laser-induced periodic surface structures on the backside breaking strength
超短脉冲激光切割薄硅晶片：激光诱导周期性表面结构对背面断裂强度的影响
相关领域
晶片切割 薄脆饼 材料科学 激光器 沟槽 光电子学 超短脉冲 光学 复合材料 物理 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.1088/0960-1317/26/11/115004
DOI
10.1088/0960-1317/26/11/115004 doi
其它 期刊：Journal of Micromechanics and Microengineering
作者：Matthias Domke; Bernadette Egle; Giovanni Piredda; Sandra Stroj; G. Fasching; et al
出版日期：2016-09-29
求助人
强健的雨泽 在 2024-12-23 10:54:20 发布自湖北，悬赏 10 积分
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