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Characterization and growth kinetics of boride layers on Ti-5Mo-5V-8Cr-3Al alloy by pack boriding with CeO2
CeO2包渗Ti-5Mo-5V-8Cr-3Al合金硼化物层的表征及生长动力学
相关领域
渗硼
硼化物
材料科学
扫描电子显微镜
合金
压痕硬度
冶金
硼
透射电子显微镜
微观结构
复合材料
纳米技术
化学
有机化学
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期刊:Materials Characterization 作者:Dan Liu; Yonghua Duan; Weizong Bao; Mingjun Peng 出版日期:2020-05-06 |
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