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标题
Quantifying the Electrical Impact of Bonding Misalignment for 0.5 μm Pitch Hybrid Bonding Structures
0.5 μ m间距混合键合结构键合错位的电影响量化
相关领域
生产线后端 薄脆饼 材料科学 接触电阻 偏移量（计算机科学） 晶片键合 电阻和电导 电子工程 计算机科学 复合材料 光电子学 工程类 图层（电子） 程序设计语言
网址
http://dx.doi.org/10.1109/ectc51529.2024.00216
DOI
10.1109/ectc51529.2024.00216 doi
求助人
研友_pLw6o8 在 2024-10-08 22:16:15 发布自安徽，悬赏 10 积分
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