| 标题 |
 Effect of Oxygen Content on Bonding Performance of Sintered Silver Joint on Bare Copper Substrate 氧含量对裸铜基烧结银接头结合性能的影响
相关领域
铜
材料科学
基质（水族馆）
氧气
烧结
图层（电子）
符号
接头（建筑物）
冶金
复合材料
胶粘剂
化学工程
数学
化学
结构工程
算术
海洋学
有机化学
工程类
地质学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Xin Li; Li-Ting Lin; Chengjie Du; Jie Li 出版日期：2023-03-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
pcr163
彭于彦祖
Leonardi
爱静静
不配.
Miller
加菲丰丰
薰硝壤
竹筏过海
iNk
科研文献搬运工
zhangwei
菠菜
互助遵法尚德
小二郎
宜醉宜游宜睡
有人
HEIKU
WWXWWX
科目三
皖公网安备34019202002308
