标题 |
![]() 2300 PPI Micro-LED阵列Au-In倒装键合工艺研究
相关领域
倒装芯片
过程(计算)
材料科学
光电子学
炸薯条
芯片级封装
引线键合
纳米技术
电子工程
计算机科学
工程类
电信
胶粘剂
图层(电子)
薄脆饼
操作系统
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:IEEE Transactions on Electron Devices 作者:Zhu Yang; Xiaoxiao Ji; Haojie Zhou; Jianxin Li; Xinyi Wang; et al 出版日期:2024-01-01 |
求助人 | |
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|