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标题
Reconstruction and thermal performance analysis of die-bonding filling states for high-power light-emitting diode devices
大功率发光二极管器件芯片键合填充态重构及热性能分析
相关领域
材料科学 共晶体系 热阻 润湿 热的 复合材料 发光二极管 热分析 模具（集成电路） 二极管 光电子学 有限元法 共金键结 结构工程 纳米技术 合金 工程类 气象学 物理
网址
https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2014.01.004
DOI
10.1016/j.applthermaleng.2014.01.004 doi
其它 期刊：Applied Thermal Engineering
作者：Zongtao Li; Yong Tang; Xinrui Ding; Cheng Li; Yuan Dong; et al
出版日期：2014-01-18
求助人
BUG 在 2024-12-18 17:04:06 发布自四川，悬赏 10 积分
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