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Effects of Oxygen Content on Low-Temperature Bonding Using Organic-Free Silver Nanostructured Film with Different Types of Substrate Metallization
氧含量对不同基底金属化类型无有机银纳米结构薄膜低温键合的影响
相关领域
基质(水族馆)
材料科学
氧气
固体物理学
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化学
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期刊:Journal of Electronic Materials 作者:Wengan Wang; Guisheng Zou; Zhongyang Deng; Qiang Jia; Bin Feng; et al 出版日期:2024-05-03 |
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