Micro-cracks Generation and Growth Manipulation by All-Laser Processing for Low Kerf-loss and High Surface Quality SiC Slicing

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标题	Micro-cracks Generation and Growth Manipulation by All-Laser Processing for Low Kerf-loss and High Surface Quality SiC Slicing 全激光加工低切口损失高表面质量SiC切片微裂纹的产生和扩展控制相关领域切片材料科学光学材料加工激光器质量（理念）曲面（拓扑）激光束光电子学计算机科学计算机图形学（图像）物理工程类几何学制造工程量子力学数学
网址	https://doi.org/10.1364/oe.540604
DOI	10.1364/oe.540604 doi
其它	期刊：Optics Express 作者：Xiangfu Liu; Minghui Hong 出版日期：2024-10-02
求助人	XIAO玉在 2024-10-24 10:43:53 发布自福建，悬赏 10 积分
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