Effect of thermal exposure on microstructure, orientation relationship, residual stress and failure mechanism of ultrasonic-assisted Kovar/SnSb10/Kovar joints

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标题	Effect of thermal exposure on microstructure, orientation relationship, residual stress and failure mechanism of ultrasonic-assisted Kovar/SnSb10/Kovar joints 热暴露对超声辅助Kovar/SnSb10/Kovar接头组织、取向关系、残余应力及失效机制的影响相关领域材料科学微观结构残余应力超声波传感器复合材料冶金失效机理热的机制（生物学）声学哲学物理认识论气象学
网址	https://doi.org/10.1016/j.matchar.2023.113572
DOI	10.1016/j.matchar.2023.113572 doi
其它	期刊：Materials Characterization 作者：Hao Pan; Lihua Zhu; Ying Zhong; Dashi Lu; Mingyu Li; et al 出版日期：2023-12-16
求助人	温暖天与在 2025-01-06 11:24:57 发布自天津，悬赏 10 积分
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