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 A ‘mesh’ seed layer for improved through-silicon-via fabrication 用于改进硅通孔制造的“网状”种子层
相关领域
微电子机械系统
薄脆饼
制作
硅
图层（电子）
材料科学
通过硅通孔
电子工程
光电子学
纳米技术
工程类
医学
替代医学
病理
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| 其它 |
期刊：Journal of Micromechanics and Microengineering 作者：Jiun-Hong Lai; Hyung Suk Yang; Hang Chen; Calvin King; Jesal Zaveri; et al 出版日期：2010-01-08 |
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