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标题
Electrical discharge machining of semiconductor materials: A review
半导体材料的电火花加工研究进展
相关领域
材料科学 机械加工 电火花加工 晶片切割 半导体 研磨 碳化硅 脆性 工程物理 机械工程 冶金 光电子学 薄脆饼 工程类
网址
DOI
10.1016/j.jmrt.2023.06.202 doi
求助人
文人青 在 2024-10-30 11:57:49 发布自辽宁,悬赏 10 积分
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