Superb sinterability of the Cu paste consisting of bimodal size distribution Cu nanoparticles for low-temperature and pressureless sintering of large-area die attachment and the sintering mechanism

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标题	Superb sinterability of the Cu paste consisting of bimodal size distribution Cu nanoparticles for low-temperature and pressureless sintering of large-area die attachment and the sintering mechanism 由双峰尺寸分布铜纳米颗粒组成的铜浆料用于大面积模具附件低温无压烧结的优异烧结性能及烧结机理相关领域烧结材料科学微观结构抗剪强度（土壤）纳米颗粒复合材料模具（集成电路）冶金纳米技术环境科学土壤科学土壤水分
网址	https://doi.org/10.1109/ectc51906.2022.00325
DOI	10.1109/ectc51906.2022.00325 doi
其它	期刊：2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Bin Hou; Haijun Huang; Chunmeng Wang; Min-Bo Zhou; Xinping Zhang 出版日期：2022-05-01
求助人	nekoneko 在 2025-02-25 15:03:21 发布自广东，悬赏 10 积分
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