Dicing of Thin Silicon Wafers with Ultra-Short Pulsed Lasers in the Range from 200 fs up to 10 ps

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标题	Dicing of Thin Silicon Wafers with Ultra-Short Pulsed Lasers in the Range from 200 fs up to 10 ps 用200 fs至10 ps范围内的超短脉冲激光切割薄硅片相关领域晶片切割材料科学薄脆饼光电子学硅航程（航空）激光器光学复合材料物理
网址	https://doi.org/10.2961/jlmn.2015.02.0022
DOI	10.2961/jlmn.2015.02.0022 doi
其它	期刊：Journal of Laser Micro Nanoengineering 作者：Christian Fornaroli; Jens Holtkamp; Arnold Gillner 出版日期：2015-05-01
求助人	强健的雨泽在 2024-12-23 10:49:44 发布自湖北，悬赏 10 积分
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