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 High-Power Flip-Chip Bonded Modified Uni-Traveling Carrier Photodiodes with −2.6 dBm RF Output Power at 160 GHz 高功率倒装芯片键合改进型单行进载流子光电二极管，160 GHz时RF输出功率为−2.6 dBm
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期刊： 作者：John D. Morgan; Keye Sun; Qinglong Li; Steven Estrella; Maddy Woodson; et al 出版日期：2018-09-01 |
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