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 A review of silicon-based wafer bonding processes, an approach to realize the monolithic integration of Si-CMOS and III–V-on-Si wafers 硅基晶片键合工艺综述，实现Si-CMOS和III-V-on-Si晶片单片集成的途径
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期刊：Journal of Semiconductors 作者：Shuyu Bao; Yue Wang; Khaw Lina; Li Zhang; Bing Wang; et al 出版日期：2021-02-01 |
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