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![]() 用于先进电子封装应用的导热和电绝缘氧化铝/环氧复合材料:填料形态和表面改性的综合综述
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期刊:Materials Today 作者:Zihao Lin; Zhijian Sun; Wenbin Fu; Yu-Chieh Lin; Kyoung-sik Moon; C.P. Wong 出版日期:2025 |
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