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 Ultra‐High Interfacial Thermal Conductance via Double hBN Encapsulation for Efficient Thermal Management of 2D Electronics 通过双hBN封装的超高界面热导率用于2D电子器件的高效热管理
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期刊：Small 作者：Fan Ye; Qingchang Liu; Baoxing Xu; Philip X.-L. Feng; Xian Zhang 出版日期：2023-02-07 |
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