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 Thermal and Thermomechanical Modeling to Design a Gallium Oxide Power Electronics Package 设计氧化镓功率电子封装的热和热机械建模
相关领域
材料科学
热的
电子包装
镓
数码产品
电力电子
机械工程
氧化物
电气工程
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工程类
冶金
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物理
电压
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期刊： 作者：Paul Paret; Gilberto Moreno; Bidzina Kekelia; Ramchandra Kotecha; Xuhui Feng; et al 出版日期：2018-10-01 |
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