Collective Die-to-Wafer Self-Assembly for High Alignment Accuracy and High Throughput 3D Integration

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标题	Collective Die-to-Wafer Self-Assembly for High Alignment Accuracy and High Throughput 3D Integration 高对准精度和高吞吐量3D集成的集体芯片到晶圆自组装相关领域薄脆饼微电子模具（集成电路）计算机科学晶片键合吞吐量纳米技术材料科学操作系统无线
网址	https://doi.org/10.1109/ectc51906.2022.00037
DOI	10.1109/ectc51906.2022.00037 doi
其它	期刊：作者：Alice Bond; Emilie Bourjot; Stephan Borel; Thierry Enot; Pierre Montmeat; et al 出版日期：2022-05-01
求助人	wolly 在 2023-09-21 13:49:58 发布自上海，悬赏 10 积分
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