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标题
Effects of surface diffusion and solder volume on porous-type Cu3Sn in Cu/Sn/Cu microjoints
表面扩散和焊料体积对Cu/Sn/Cu微接头多孔型Cu3Sn的影响
相关领域
焊接 材料科学 互连 多孔性 小型化 复合材料 回流焊 锡膏 接头（建筑物） 扩散 纳米技术 计算机科学 物理 工程类 热力学 建筑工程 计算机网络
网址
https://doi.org/10.1016/j.matchemphys.2021.125307
DOI
10.1016/j.matchemphys.2021.125307 doi
其它 期刊：Materials Chemistry and Physics
作者：Y.W. Wang
出版日期：2021-10-04
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火星上的碧彤 在 2024-11-24 10:00:09 发布自重庆，悬赏 10 积分
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