Lignin‐Based Encapsulation of Liquid Metal Particles for Flexible and High‐Efficiently Recyclable Electronics

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标题	Lignin‐Based Encapsulation of Liquid Metal Particles for Flexible and High‐Efficiently Recyclable Electronics 用于柔性和高效可回收电子产品的液态金属颗粒的木质素基封装相关领域材料科学液态金属纳米技术环境友好型共晶体系数码产品柔性电子器件复合材料合金生态学生物物理化学化学
网址	https://doi.org/10.1002/adfm.202310653
DOI	10.1002/adfm.202310653 doi
其它	期刊：Advanced Functional Materials 作者：Yong Zheng; Hai Liu; Yan Li; Haiyue Yang; Lin Dai; et al 出版日期：2023-10-29
求助人	Dxxxt 在 2024-11-07 10:31:17 发布自天津，悬赏 10 积分
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