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 P‐172: Study on The effect of Module Films on Metal Wire Strain During the Pad bending Process P-172：垫片弯曲过程中组件薄膜对金属丝应变影响的研究
相关领域
材料科学
弯曲
复合材料
拉伤
金属
过程（计算）
结构工程
冶金
工程类
计算机科学
医学
内科学
操作系统
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| 其它 |
期刊：SID Symposium Digest of Technical Papers 作者：Jia Fu; Shi Zhen Feng; Liu Bin Fan; Qi Shan; Genmao Huang; et al 出版日期：2024-06-01 |
| 求助人 | |
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