标题 |
Effect of post-pattern annealing on the grain structure and reliability of Al-based interconnects
图案后热处理对铝基互连线颗粒结构和可靠性的影响
相关领域
退火(玻璃)
电迁移
材料科学
合金
粒度
铝
复合材料
冶金
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DOI | |
其它 |
期刊:Journal of Applied Physics 作者:Seung H. Kang; C. Kim; J. W. Morris; François Y. Génin 出版日期:1996-06-01 |
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