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 Mitigating the Overheat of Stretchable Electronic Devices via High‐Enthalpy Thermal Dissipation of Hydrogel Encapsulation 通过水凝胶封装的高焓散热缓解可拉伸电子器件的过热
相关领域
材料科学
封装（网络）
电子设备和系统的热管理
消散
焓
热的
复合材料
纳米技术
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物理
计算机科学
工程类
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期刊：Advanced Materials 作者：Can Cao; Shaobo Ji; Ying Jiang; Jimmy Su; Huarong Xia; et al 出版日期：2024-04-10 |
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