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![]() CoCu填料-Co纳米催化剂桥接新型热固性浆料的金属导电性
相关领域
热固性聚合物
材料科学
烧结
钴
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铜
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期刊:Carbon 作者:Tsuyoshi Takami; Shigekatsu Ohnishi; Akira Nakasuga 出版日期:2016-09-01 |
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