Thermomechanical analysis of Si-chip fracture caused by double-sided Ag sintering for PCB embedded package

已完结

文献求助详情

标题	Thermomechanical analysis of Si-chip fracture caused by double-sided Ag sintering for PCB embedded package PCB嵌入式封装双面银烧结导致硅芯片断裂的热力学分析相关领域中间层炸薯条材料科学基质（水族馆）计算机科学复合材料图层（电子）电信蚀刻（微加工）海洋学地质学
网址	https://doi.org/10.1109/iwipp50752.2022.9894136
DOI	10.1109/iwipp50752.2022.9894136 doi
其它	期刊：作者：Ankit Sharma; Till Huesgen 出版日期：2022-08-24
求助人	半仙在 2024-06-03 15:46:04 发布自广东，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

科研通的所有服务均免费，并承诺对个人用户永久免费！

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

2024年影响因子查询已上线 (2024-6-20)

更新

大幅提高文件上传限制，最高150M (2024-4-1)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: 集力申完成签到，获得积分10

1秒前; 大个的应助被轩辕秋白采纳，获得10

1秒前; 鲜于冰彤发布了新的文献求助10

2秒前; NexusExplorer的应助被czb采纳，获得10

2秒前; 科研通AI2S上传了应助文件

2秒前; 上官若男上传了应助文件

2秒前; yangya上传了应助文件

3秒前; 亲亲婷婷完成签到，获得积分10

3秒前; 幕帆上传了应助文件

4秒前; 愤怒的乐松的应助被杨欣悦采纳，获得10

4秒前; zhzzhz完成签到，获得积分10

4秒前; lalala发布了新的文献求助50

4秒前; 醉熏的伊完成签到，获得积分10

5秒前; hyde完成签到，获得积分10

5秒前; future发布了新的文献求助10

6秒前; 四夕水窖完成签到，获得积分10

7秒前; 张益萌的应助被韦涔采纳，获得10

7秒前; Yolanda完成签到，获得积分10

7秒前; JamesPei上传了应助文件

7秒前; 细心宛凝完成签到，获得积分10

8秒前; 中央戏精学院发布了新的文献求助10

8秒前; Jovial发布了新的文献求助10

8秒前; 犹豫的可冥完成签到，获得积分10

10秒前; Chris发布了新的文献求助10

10秒前; ding上传了应助文件

10秒前; 科研通AI2S的应助被xiaoming采纳，获得10

11秒前; NZH关闭了NZH的文献求助

11秒前; 所所上传了应助文件

11秒前; 粗心的寻梅完成签到，获得积分10

11秒前; lkouj完成签到，获得积分10

12秒前; shensir发布了新的文献求助10

12秒前; smash上传了应助文件

12秒前; QDU上传了应助文件

13秒前; 江户川新一完成签到，获得积分10

13秒前; 香蕉觅云的应助被鲜于冰彤采纳，获得10

14秒前; lrl350495627发布了新的文献求助10

15秒前; 外向梦安完成签到，获得积分10

15秒前; 小蘑菇上传了应助文件

16秒前; Luo完成签到，获得积分10

16秒前; xingyuwuhen007发布了新的文献求助10

16秒前