Compact 5G n77 Band Pass Filter with Through Silicon Via (TSV) IPD Technology

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标题	Compact 5G n77 Band Pass Filter with Through Silicon Via (TSV) IPD Technology 采用硅通孔(TSV)IPD技术的紧凑型5G n77带通滤波器相关领域插入损耗通过硅通孔薄脆饼衰减材料科学电子工程滤波器（信号处理）硅计算机科学光电子学电气工程工程类光学物理
网址	https://doi.org/10.1109/wamicon.2019.8765433
DOI	10.1109/wamicon.2019.8765433 doi
其它	期刊：作者：Ki R. Shin; Jennifer Arendell; Kim Eilert 出版日期：2019-04-01
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