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 Study on curing process using atmospheric pressure plasma for silicone-based and epoxy-based electrically conductive adhesive 有机硅和环氧导电胶常压等离子体固化工艺研究
相关领域
胶粘剂
环氧树脂
硅酮
材料科学
固化（化学）
大气压等离子体
复合材料
导电体
压力敏感
大气压力
导电的
等离子体
海洋学
物理
图层（电子）
量子力学
地质学
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期刊：Japanese Journal of Applied Physics 作者：K. Igarashi; Van-Phuoc Thai; Toru Sasaki; Takashi Kikuchi; Kazumasa Takahashi 出版日期：2024-10-03 |
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