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标题
Effect of additives on microstructure and properties of the coarsened layer of very low profile (HVLP) copper foil
添加剂对超薄铜箔粗化层组织和性能的影响
相关领域
箔法 镀铜 复合数 化学 化学工程 明胶 电化学 磺酸盐 介电谱 图层(电子) 微观结构 材料科学 无机化学 复合材料 电极 有机化学 电镀 物理化学 工程类
网址
DOI
10.1007/s10800-023-01930-y doi
其它 期刊:Journal of Applied Electrochemistry
作者:Yan Xiao; Wan‐chang Sun; Zhong-bo Bai; Eryong Liu; Liangliang Du; et al
出版日期:2023-06-09
求助人
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