标题 |
Wire bonding using insulated wire and new challenges in wire bonding
使用绝缘导线的引线键合和引线键合中的新挑战
相关领域
引线键合
微电子
工程类
阅读(过程)
独创性
机械工程
电气工程
政治学
法学
炸薯条
创造力
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其它 |
期刊:Microelectronics International 作者:Z.W. Zhong 出版日期:2008-04-18 |
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