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 Improved indium bumps bonding process using flexible composite structure temporary substrate for micro-LED display applications 用于micro-LED显示应用的使用柔性复合结构临时衬底的改进铟凸块键合工艺
相关领域
材料科学
复合数
基质（水族馆）
铟
光电子学
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复合材料
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海洋学
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期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Xiaowei Huang; Taifu Lang; Xiaofeng Tang; Yujie Xie; Xin Lin; et al 出版日期：2024-10-19 |
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