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 Reliability Performance of Advanced Organic Interposer (CoWoS®-R) Packages 先进有机内插剂（CoWoS®-R）封装的可靠性性能
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期刊：Electronic Components and Technology Conference 作者：Po-Yao Lin; M. C. Yew; Shu‐Shen Yeh; S. M. Chen; Chia‐Hua Lin; et al 出版日期：2021-06-01 |
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