Embedded Microchannel Cooling for the System on Wafer Packaging

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标题	Embedded Microchannel Cooling for the System on Wafer Packaging 用于晶圆封装系统的嵌入式微通道冷却相关领域微通道薄脆饼材料科学电子包装光电子学晶圆规模集成晶圆级封装计算机科学工程物理机械工程工程类纳米技术复合材料
网址	https://doi.org/10.1109/icet58434.2023.10211360
DOI	10.1109/icet58434.2023.10211360 doi
其它	期刊：作者：Jie Li; Guandong Liu; Chuanzhi Wang; Weihao Wang; Rong Cao; et al 出版日期：2023-05-12
求助人	7729 在 2024-11-10 21:19:47 发布自上海，悬赏 10 积分
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