Comprehensive Performance of Polyimide Reinforced by Multiple Hydrogen Bonds for Flexible Electronics Application

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标题	Comprehensive Performance of Polyimide Reinforced by Multiple Hydrogen Bonds for Flexible Electronics Application 柔性电子用多氢键增强聚酰亚胺的综合性能相关领域聚酰亚胺材料科学数码产品氢键复合材料纳米技术化学工程类电气工程分子有机化学图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1021/acsapm.3c00767
DOI	10.1021/acsapm.3c00767 doi
其它	期刊：ACS applied polymer materials 作者：Tao Chen; Xiaojie He; Qinghua Lu 出版日期：2023-06-12
求助人	serpant 在 2023-11-16 10:28:52 发布自中国台湾，悬赏 10 积分
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