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 Warpage modeling for semiconductor power module manufacturing flow improvement 半导体功率模块制造流程改进的翘曲建模
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期刊：Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part B: Journal of Engineering Manufacture 作者：Michele Calabretta; Alessandro Sitta; Francesco Rundo; Gaetano Sequenzia 出版日期：2023-05-06 |
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