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 Simulation of the Influence of Temperature on the Dynamic Process of Electroporation Based on Finite Element Analysis 基于有限元分析的温度对电穿孔动态过程影响的模拟
相关领域
电穿孔
焦耳加热
材料科学
电压
膜
电场
生物物理学
化学
复合材料
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量子力学
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物理
工程类
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期刊：IEEE Transactions on Plasma Science 作者：Zeyao Yan; Chunjing Hao; Yin Li; Kefu Liu; Jian Qiu 出版日期：2021-09-01 |
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